Обратный звонок Отправьте нам свой номер телефона и мы Вам позвоним!
Обязательное поле
Обязательное поле
Спасибо. Мы получили ваш запрос. Мы свяжемся с вами как можно скорее.

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684

485 р
Код: 09-3684
В наличии
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.

Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.

Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.

Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.

Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок
Температура пайки: до 248 °C
Емкость: 12 мл

Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.

Оставить отзыв


Защитный код
Обновить

Контакты

+7 (928) 333-37-73

89283333773@mail.ru

Краснодар ст. Новотитаровская, Крайняя, 2/12

Информация

Обращаем Ваше внимание на то, что данный сайт носит исключительно информационный характер и ни при каких условиях не является публичной офертой, определяемой положениями Статьи 437 (2) Гражданского кодекса Российской Федерации.

Для получения подробной информации о наличии и стоимости указанных товаров и (или) услуг, пожалуйста, обращайтесь к менеджерам компании.

Копирование материалов запрещено: «ГК РФ, часть 4, раздел VII: Права на результаты интеллектуальной деятельности.»

Сайт предназначен для пользователей возрастом 18+